PCBA貼片加工的品質(zhì)管理

時(shí)間：2024-08-07作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：163

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱(chēng)為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)

• PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？

  PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？?PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天英特麗的技術(shù)人員就為您帶來(lái)PCBA返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!?一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無(wú)腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來(lái)就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?一、PCBA加工免

• SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？

  SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測(cè)試？?PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中較**的部件，經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了較終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試，可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過(guò)程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠