詞條
詞條說(shuō)明
高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢(shì)
一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響信號(hào)傳輸速度,Df值決定信號(hào)衰減程度,兩者在高頻場(chǎng)景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
雙面PCB貼片加工的工程費(fèi)用為什么會(huì)貴一些
雙面PCB貼片加工的工程費(fèi)用為什么會(huì)貴一些?貼片加工是現(xiàn)在很常見(jiàn)的PCB表面貼裝技術(shù),它是通過(guò)設(shè)備將電子元器件精確安裝于PCB板焊盤(pán)表面,然后通過(guò)回流焊、波峰焊設(shè)備焊接,形成電器性能與機(jī)械連接。然而,雙面PCB貼片加工相對(duì)于單面PCB貼片加工來(lái)說(shuō),涉及到的工程費(fèi)用可能會(huì)稍微貴一些。其費(fèi)用貴的愿因如下,希望這篇文章能給您帶來(lái)一定的幫助!?工藝復(fù)雜性:相對(duì)于單面PCB貼片加工而言,
PCBA的加工過(guò)程涉及到PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過(guò)程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān),而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于那樣的情形來(lái)說(shuō),PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢??接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議至關(guān)重要,
PCBA加工完成品的組裝流程?一、準(zhǔn)備PCBA組裝需要的材料、設(shè)備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬(wàn)用表各一臺(tái);②焊接完成的電路板;③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼,機(jī)相關(guān)輔料清單;④電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽(產(chǎn)品識(shí)別碼);?二、組裝前進(jìn)行檢查①待組裝清單詳細(xì)的檢查和電路板檢測(cè)②檢查產(chǎn)品外殼③檢查產(chǎn)品套件的外殼有無(wú)缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整,表面涂覆阻焊層是否完好,有無(wú)明顯
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