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smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個電路板制造過程中**的重要環(huán)節(jié),假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風(fēng)回流焊接熱風(fēng)回流焊接是一種利用熱空氣對流對電子元件和
元器件插裝的基本原則?關(guān)于電子元器件在PCB電路板上的插裝,大家了解多少呢?要知道,電子元器件的插裝是非常將就的,要注重的要點和原則也非常比較繁雜,今天我們就來系統(tǒng)的介紹一下元器件插裝的基本原則。?1、裝配順序應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點和企業(yè)設(shè)備條件進行安排。手工插入焊接時,應(yīng)先安裝需要機械固定的部件,如散熱器、動力裝置的支架和夾子,然后再安裝焊接固定的部件。否則,在機械緊固過程中,印制板
清洗PCBA的工序是否有必要?在討論清洗PCBA的工序是否有必要時,我們需要從多個維度來綜合分析其重要性和必要性。PCBA作為電子產(chǎn)品中的**部件,其清潔度直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、可靠性以及使用壽命。以下是對這一問題的詳細(xì)探討:?一、清洗PCBA的必要性去除污染物:在PCBA的生產(chǎn)過程中,可能會接觸到各種污染物,如焊錫殘留、助焊劑殘留、油脂、灰塵等。這些污染物如果不及時清除
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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