SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

時(shí)間：2024-06-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：70

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• SMT加工廠中PCB板的有效儲(chǔ)存與管理策略

  SMT加工廠中PCB板的有效儲(chǔ)存與管理策略在SMT貼片加工中，PCB作為**組件，其儲(chǔ)存條件與管理方式直接影響到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。合理的PCB儲(chǔ)存不僅能保護(hù)電路板免受物理損害、濕度影響及靜電干擾，還能確保生產(chǎn)流程的順暢進(jìn)行。以下是英特麗科技提供的一系列針對(duì)SMT加工廠PCB儲(chǔ)存的有效策略：?1. 溫濕度控制建立**儲(chǔ)存區(qū)：設(shè)立專門的PCB儲(chǔ)存區(qū)域，該區(qū)域應(yīng)具備恒溫恒濕條件，一般推薦溫度

• PCB板焊盤不容易上錫的原因

  PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右；3、沉金板長(zhǎng)期保存；

• SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具

  SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具?SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。?1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)

• SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控

  SMT貼片加工廠中的錫膏印刷質(zhì)量如何管控?在SMT貼片加工廠中，錫膏印刷質(zhì)量是確保整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),因此，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行有效的管控至關(guān)重要，以下文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供關(guān)于如何管控SMT貼片加工廠中錫膏印刷質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、錫膏特性控制SMT貼片加工廠需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和組裝工藝，選擇適宜的錫膏粘度、粒度、流動(dòng)性等特性。這些特性的控制可以通過定期檢