SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

時間：2024-06-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：92

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• 什么是 HDI 高密度PCB板?

  什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設(shè)計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤，以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術(shù)，smt生

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時

• PCBA加工的拆焊原則和工作要點

  PCBA加工的拆焊原則和工作要點?在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后，有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。(1)不損壞待拆除的元器件、