SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

時(shí)間：2024-09-09作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：242

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因

  影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問(wèn)題，今天，就讓經(jīng)驗(yàn)豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設(shè)計(jì)人員按照預(yù)定的技術(shù)要求，通過(guò)布線和安裝設(shè)計(jì)，將多個(gè)電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動(dòng)。對(duì)于數(shù)百個(gè)排列和組合

• SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型

  SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型?SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術(shù)和工藝，SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏是一種關(guān)鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類(lèi)繁多，性能各異。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏類(lèi)型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問(wèn)題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開(kāi)裂，導(dǎo)致高溫開(kāi)裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• SMT貼片廠家要用到的幾種工藝材料

  生產(chǎn)效率是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一，在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí)，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。今天，英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料（1）焊料和焊膏焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類(lèi)型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面