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PCB線路板的高精密度化?PCB高精密化并不是簡(jiǎn)單的事情,它對(duì)企業(yè)的設(shè)備與操作人員的經(jīng)驗(yàn)提出了較高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來(lái)聊聊,PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件??線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求,以線寬為例:0.
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法?隨著現(xiàn)在的線路板越來(lái)越多功能越來(lái)越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產(chǎn)的終端產(chǎn)品也越來(lái)越小并且智能。一個(gè)小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。?當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,原來(lái)再上面的現(xiàn)在要翻到下面,原
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題:如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右;3、沉金板長(zhǎng)期保存;
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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