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詞條說明
SMT加工廠PCB的檢驗規(guī)范?一、檢驗?zāi)康念A(yù)防缺陷:通過嚴格的檢驗流程,提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。保證質(zhì)量:確保PCB符合設(shè)計圖紙、客戶要求及行業(yè)標準。提高效率:減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的返工和報廢,提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。?二、檢驗前準備工具準備:準備好必要的檢驗工具,如顯微鏡、萬用表、游標卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。環(huán)境準備:確保檢驗區(qū)域干凈、整潔,無靜電干擾,溫濕度控制在適宜
PCBA電路板的布局設(shè)計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高,PCBA設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設(shè)計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離;2、有些元器件有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時
SMT貼片如何影響PCBA生產(chǎn)時間當今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表?面貼裝技術(shù)或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢外,SMT PCB在加快PCB生產(chǎn)時間方面還有很長的路要走。眾所周知,英特麗的加急服務(wù)與出板交期都非常的快,所以我們在加快PCB生產(chǎn)時間上有非常大的優(yōu)勢,今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產(chǎn)時間吧!?表面貼裝技術(shù)基本表面貼裝技術(shù)(SMT)基本通孔制
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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