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SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個(gè)常見的問題,以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容:?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過長:錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì),影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足:如果錫膏的黏性不夠,元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高:焊膏中焊劑含量過高時(shí),在回流焊過程中過多的焊
PCB層壓工藝操作過程注意事項(xiàng)?1、嚴(yán)格按照工藝文件規(guī)定的疊放順序?qū)?nèi)層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對(duì)齊,確保各層之間的定位孔重合,避免出現(xiàn)錯(cuò)位現(xiàn)象。在每層材料之間放置離型膜,以防止材料在層壓過程中相互粘連,同時(shí)也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配,且表面應(yīng)平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機(jī)中,注意模具的安
PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí),會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對(duì)PCB板的要求,如果PCB板子存在問題,就會(huì)增大加工焊接的工藝難度,較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此,只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板,才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力,提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享,
SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法?隨著現(xiàn)在的線路板越來越多功能越來越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產(chǎn)的終端產(chǎn)品也越來越小并且智能。一個(gè)小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。?當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面,原
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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