SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

時(shí)間：2024-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：112

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案

  1、改良黑氧化（MBO）技術(shù)通過(guò)優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實(shí)踐顯示，MBO工藝使10GHz信號(hào)損耗降低0.2dB/m，同時(shí)抗撕強(qiáng)度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級(jí)粗糙結(jié)構(gòu)（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項(xiàng)目應(yīng)用后，28GHz信號(hào)眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過(guò)氬氣等離子體轟

• SMT貼片加工的質(zhì)量控制

  SMT貼片加工的質(zhì)量控制?在電子制造業(yè)中，PCBA貼片加工是**環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量控制直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能穩(wěn)定性。為了確保PCBA貼片加工的質(zhì)量，需要從多個(gè)方面進(jìn)行全面把控，包括來(lái)料檢驗(yàn)、制程控制、成品檢驗(yàn)以及持續(xù)改進(jìn)等。?一、來(lái)料檢驗(yàn)來(lái)料檢驗(yàn)是PCBA加工質(zhì)量控制的首要環(huán)節(jié)。這一環(huán)節(jié)主要對(duì)采購(gòu)的原材料和元器件進(jìn)行質(zhì)量把關(guān)，確保所有物料符合生產(chǎn)要求。檢驗(yàn)內(nèi)容包括以下內(nèi)

• PCBA貼片加工過(guò)程的控制

  PCBA貼片加工過(guò)程的控制?PCBA貼片加工中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。PCBA加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制。PCB的操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核,持證上崗。Pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡

• SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)有哪些方法？

  SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)有哪些方法？?SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這一過(guò)程涉及多種檢測(cè)方法，以確保元件的正確性、焊接的可靠性以及產(chǎn)品的整體性能。以下是英特麗電子科技分享的SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)中常用的幾種方法：?一、視覺(jué)檢查操作員通過(guò)肉眼或使用顯微鏡、放大鏡等工具，檢查SMT貼片后的電子元件和焊點(diǎn)的外觀。檢查內(nèi)容包括元件的正確貼裝、焊點(diǎn)的光澤度、是否有漏件或錯(cuò)裝現(xiàn)象等