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PCBA測試的重要性有哪些大家都知道,PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復雜,包括PCB板的制作、電子元器件的采購和檢測、SMT貼片、DIP插件等多種工序,生產(chǎn)工廠中,可能會因為各種原因引發(fā)一系列問題,因此需要使用專業(yè)的測試設備,比如使用萬用表等進行檢測,來確認PCBA板設計是否完善。PCBA測試的重要性體現(xiàn)在以下幾點:1、提高企業(yè)生產(chǎn)能力:PCBA測試的合格率越高,會使產(chǎn)品的合格率越來越高,提高了產(chǎn)
SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中,由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進行返修時,必須遵循一系列嚴格的工藝要求,以確保返修質量,同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環(huán)境控制溫度與濕度:返修工作應在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進行,以
PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中,免清洗技術成為了一個重要的工藝方向,它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染,提高生產(chǎn)效率,并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求:?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量:免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%,相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性:助焊劑必須無腐蝕性,且表面絕緣電阻高
助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個方面:一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物,助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應,生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應的松香混合,留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應,較終置換出純銅,助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機: 13642342920
微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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網(wǎng) 址: pcbasmtobm.b2b168.com
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