什么是 HDI 高密度PCB板?

時間：2024-03-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：154

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• PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)

• PCBA成品能儲存多久?

  PCBA成品能儲存多久??在印刷線路板的表面上焊接好各種元器件的板子我們稱之為PCBA，隨著科技的發(fā)展，人們開始越來越關(guān)注PCBA電路板的使用時間與高頻率運行的可靠性，進而PCBA也越來越注重其保存期限。而在正常的情況下，PCBA的保存時限為2~10年，今天英特麗的技術(shù)人員為您帶來PCBA成品板保存周期的影響因素，一起來看看吧。?PCBA成品板保存周期的影響因素1、所處環(huán)境潮濕

• smt貼片物料對PCBA加工質(zhì)量的影響

  smt貼片物料對PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含（元器件、PCB、錫膏），經(jīng)過印刷錫膏到PCB板上，再經(jīng)過貼片機將元器件貼裝到PCB對應(yīng)焊盤，較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會對PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢？接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助!?1、元器件的影響當元器件焊端或引腳被氧

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗收指南（上篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗收指南（上篇）?在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為各類電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此，在PCB生產(chǎn)完成后進行嚴格的質(zhì)量驗收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測試、尺寸與公差檢測、可制造性與裝配性評估以及文件資料審查等方面，詳細介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進行驗收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn)，通