詞條
詞條說(shuō)明
PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效??隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展,貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高,電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小,而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重,對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而,在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著小編一起來(lái)看看吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:1、
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)
生產(chǎn)效率是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一,在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。今天,英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料(1)焊料和焊膏焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面
SMT,DIP,PCB,PCBA各是什么意思???在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前,我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件,如電容、電阻、晶體管、集成電路等等。這些元器件需要通過(guò)電路板進(jìn)行連接和固定以完成電路設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),電路板可以看作是一個(gè)由一層或多層薄板組成的平面上有導(dǎo)體和絕緣材料所組成的載體。
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