（一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-09-16作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：126

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶(hù)制定標(biāo)準(zhǔn)；

• 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

  力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

• MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 １．本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線(xiàn)長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤(pán)：接觸式晶圓臺(tái)盤(pán)； 晶圓臺(tái)盤(pán)加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤(pán)，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5