等離子設(shè)備_具備一流的氣密性與耐用性

時(shí)間：2021-09-16作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：121

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米；

• LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150

  LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150 LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150簡(jiǎn)介： 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動(dòng)L

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

• 靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨(dú)立式高性能回流爐

  靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨(dú)立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 ：熱風(fēng)、遠(yuǎn)紅外線輻射并用 下面：遠(yuǎn)紅外線輻射(選項(xiàng)) 冷卻方式 外部氣體（氮?dú)饣蚩諝猓┩ㄟ^導(dǎo)入（排氣口連動(dòng)） 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門 電源 3