等離子設(shè)備_具備一流的氣密性與耐用性

時間：2021-09-16作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：127

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  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5