半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：185

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機

  SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點： 8”晶圓適用 專利設(shè)計的無滾輪真空貼膜 自動膠膜進給及貼膜 手動晶圓上下料 自動圓形軌跡切割膠膜 藍膜、UV膠膜可選 工控機+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動晶圓真空

• 0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

  0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機器（5200ZC）是作為涵蓋全球可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形

• 【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運晶圓

  【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點： 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝條件下，能夠在酸性，堿性環(huán)境下搬運半導(dǎo)體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相