【晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運(yùn)晶圓

時(shí)間：2021-11-24作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：174

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤測試

  潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感

• 錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A

  錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A 手持式粘度計(jì)PM-2A錫膏分析儀特點(diǎn)： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計(jì)PM-2A分析儀規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0～500Pa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5％ 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)) 0.6×N s

• 【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理

  DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以達(dá)到對位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn)： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返