【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓

時間：2021-11-24作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：151

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐

  靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設備RDT-250EC規(guī)格： 項目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 ：熱風、遠紅外線輻射并用 下面：遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體（氮氣或空氣）通過導入（排氣口連動） 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門 電源 3

• SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機

  SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；

• LED_半自動UV照射機STK-1150

  LED_半自動UV照射機STK-1150 LED_半自動UV照射機STK-1150簡介： 半自動LED UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設備配置有UV安全保護裝置。 半自動L

• 晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20