【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

時間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：92

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• SPS-5攪拌機(jī)_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏

  SPS-5攪拌機(jī)_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進(jìn)行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機(jī)的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時

• 8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī)

  8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī) 8020系列晶圓切割機(jī)具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的高級視覺系統(tǒng) ·

• 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 真空3軸圓柱坐標(biāo)型_晶圓搬送機(jī)械

  真空3軸圓柱坐標(biāo)型_晶圓搬送機(jī)械 真空3軸圓柱坐標(biāo)型_晶圓搬送機(jī)械特點(diǎn)： 真空3軸圓柱坐標(biāo)型機(jī)械手臂SVCR3000系列 雙手指結(jié)構(gòu)可以在真空腔室內(nèi)搬運(yùn)4kg以下的托盤 相比LVHR系列機(jī)械手臂具有較好的性價比優(yōu)勢 手臂關(guān)節(jié)處使用磁流體密封裝置 真空密封：磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法：手臂內(nèi)部排氣口安裝5μm級過濾器 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式 全軸采用