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半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150(半自動)
SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150(半自動) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 裝卸方式:
SINTAIKE貼膜機(jī)_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍(lán)膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”、12”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn); 貼膜定位精
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn)
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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