詞條
詞條說明
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:接觸式晶圓臺(tái)盤; 晶圓臺(tái)盤加熱:MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級(jí)視覺系統(tǒng)
ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級(jí)視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸,可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn): ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)
比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建
比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn): 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購的時(shí)候指定) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com