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MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)(自動)
MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)(自動) MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900特點(diǎn) ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計(jì)用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出(選項(xiàng)) ·附帶面板類型(DIN96×96) MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù); ·UV膜&非U
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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