全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：111

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  okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過(guò)拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 支持MAX wa

• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

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  PCU-201采用螺旋式,可連續(xù)自動(dòng)測(cè)量計(jì)算(PCU-203/205) PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀_馬康粘度計(jì)特點(diǎn)： 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì) 再現(xiàn)性非牛頓流體很好地，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定) 容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動(dòng)測(cè)定(PCU-203/205) 內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) 根據(jù)測(cè)定部密封性,溫度調(diào)整技能 個(gè)人電腦連接可能，自動(dòng)測(cè)量

• 【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬

  【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0