詞條
詞條說(shuō)明
SAT-5100_沾錫天平可測(cè)試可焊性和潤(rùn)濕性
SAT-5100_沾錫天平可測(cè)試可焊性和潤(rùn)濕性 SAT-5100沾錫天平/潤(rùn)濕性/可焊性測(cè)試基本功能: Rhesca可焊性測(cè)試儀,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 Rhesca可焊性/潤(rùn)濕性測(cè)試儀SAT-5100特點(diǎn) ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 ·靈敏
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
代理商_GNX300B半自動(dòng)減薄機(jī) GNX300B減薄機(jī)可切換半自動(dòng)操作模式 半自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B特點(diǎn): ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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¥6500.00
NR3100-AF11AF1 智能雷達(dá)物位計(jì)
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