晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：79

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

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  【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨