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手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010
手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO
GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動化模式
溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動進(jìn)行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn): ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn),短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據(jù)錫膏重量自動進(jìn)行調(diào)整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格: 品名 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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