高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜

時(shí)間：2021-04-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：105

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 【pcb】可焊性測(cè)試SP-2

  【pcb】可焊性測(cè)試SP-2 pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn)： ·最適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)

• 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理

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  STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制

• 晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬

  晶圓減?。ňA拋光）GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減?。ňA拋光）GDM300特長(zhǎng)： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin