晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

時間：2021-06-09作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：125

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀

  【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀 錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點： ·很好地再現性非牛頓流體（螺旋式），而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定。 ·根據測定

• SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機

  SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9

• 【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10

  【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數據 ·DS-03根據預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規(guī)格參數： 項目 規(guī)格 冷接點補

• 【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了