SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)

時(shí)間：2021-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：136

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

  半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案

  晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX

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  okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、

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  上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來(lái)料檢驗(yàn) 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN來(lái)料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測(cè)設(shè)備(來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的