上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來(lái)料檢驗(yàn)

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：83

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【測(cè)試儀】可測(cè)試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10

  【測(cè)試儀】可測(cè)試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀(爐溫曲線測(cè)試儀)DS-03規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 冷接點(diǎn)補(bǔ)

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

• 小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂

  小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標(biāo)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 超潔凈無(wú)塵間用2軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SSCR3090S系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測(cè)設(shè)備等小尺寸晶圓的搬運(yùn)，通過(guò)優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸， 有利于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng)：90mm 同SSCR2090S-PM兼容，連桿式手臂，可以定制沒(méi)有Z軸模塊的機(jī)械手臂 全軸使用2相步進(jìn)電機(jī) 晶圓固定方

• GDM300是具有雙拋光工位的全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)

  GDM300是具有雙拋光工位的全自動(dòng)晶圓研磨機(jī) 晶圓拋光GDM300全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 了解更多：http://www.hap