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詞條說明
晶圓減?。ňA拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋全球可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn): ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形
小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-7120半自動晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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