SMT貼片不良返修工藝要求

時間：2024-09-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：227

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  PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案，通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核

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