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PCBA板老化測試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測,其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對(duì)無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技
了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優(yōu)點(diǎn)?PCBA貼片加工焊接是現(xiàn)代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,因此被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備的制造過程中,本文將為您介紹PCBA貼片加工焊接的加工工藝和優(yōu)點(diǎn)。?PCBA貼片焊接是什么?PCBA貼片焊接是一種基于SMT(表面貼裝技術(shù))工藝的加工工藝。該工藝的主要目的是在PCB板上焊接各種電子元器件,包括芯片、電
SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測試?
SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測試??PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中較**的部件,經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了較終保證電子產(chǎn)品的可靠性,SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測試,可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患,確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此,PCBA可靠
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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網(wǎng) 址: pcbasmtobm.b2b168.com
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