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SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難??SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點:?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端:QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應(yīng),生成氧化銅(CuO)。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上,增加了上錫的難度。氧化層存在:QFN側(cè)面引腳在切割后,表面沒有進行助焊處理,因此會自然形成一層氧化層。這層氧
影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問題,今天,就讓經(jīng)驗豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些?影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設(shè)計人員按照預定的技術(shù)要求,通過布線和安裝設(shè)計,將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時,設(shè)計師必須遵守波峰焊工藝的約束,不能自行行動。對于數(shù)百個排列和組合
PCBA加工廠是怎么處理來料不良的???PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠,負責將客戶提供的器件和原材料進行組裝和焊接,較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而,在PCBA加工過程中,由于種種原因,可能會出現(xiàn)來料不良的情況,需要及時處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來料不良的處理流程。希望給您帶來一定的幫助!?1、檢驗收貨:當原材料到
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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