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多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,這不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生,進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析:?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
SMT貼片如何影響PCBA生產(chǎn)時間當(dāng)今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表?面貼裝技術(shù)或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢外,SMT PCB在加快PCB生產(chǎn)時間方面還有很長的路要走。眾所周知,英特麗的加急服務(wù)與出板交期都非常的快,所以我們在加快PCB生產(chǎn)時間上有非常大的優(yōu)勢,今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產(chǎn)時間吧!?表面貼裝技術(shù)基本表面貼裝技術(shù)(SMT)基本通孔制
高低溫測試對SMT貼片質(zhì)量的影響?高低溫測試,作為產(chǎn)品環(huán)境可靠性測試中的重要一環(huán),對于SMT貼片的質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。這一測試旨在模擬產(chǎn)品在較端溫度環(huán)境下的工作狀態(tài),從而評估其耐久性、穩(wěn)定性和可靠性。以下將詳細(xì)探討高低溫測試對SMT貼片質(zhì)量的幾方面主要影響。?1. 元器件參數(shù)穩(wěn)定性驗證SMT貼片上集成的元器件,如電容、電阻、芯片和晶體管等,都有其特定的工作溫度范圍。高低溫測
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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