PCBA水平電鍍的有點有哪些

時間：2025-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：275

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• 該如何印刷好SMT焊膏

  該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 ????（1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？?SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是：錫膏印刷過程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中，形成堵塞，未有印刷到對應PCB的焊盤上，這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因？如何解決？?一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開孔的孔壁不光滑，毛刺過多；2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系；3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置

• PCBA板老化測試標準與方法

  PCBA板老化測試標準與方法?PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后，要經(jīng)過一系列的檢測，其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技