PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些

時(shí)間：2025-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：254

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  詞條說明

• PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響

  PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的，如PC

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免

• PCB層壓工藝操作過程注意事項(xiàng)

  PCB層壓工藝操作過程注意事項(xiàng)?1、嚴(yán)格按照工藝文件規(guī)定的疊放順序?qū)?nèi)層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對(duì)齊，確保各層之間的定位孔重合，避免出現(xiàn)錯(cuò)位現(xiàn)象。在每層材料之間放置離型膜，以防止材料在層壓過程中相互粘連，同時(shí)也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配，且表面應(yīng)平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機(jī)中，注意模具的安

• PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定