PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些

時(shí)間：2025-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：300

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤(pán)上，長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)

• 焊錫球?qū)MT貼片的影響

  焊錫球?qū)MT貼片的影響?焊錫球也是回流焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題。通常，焊錫球通常出現(xiàn)在片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過(guò)程中快速加熱導(dǎo)致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯(cuò)位和邊緣塌陷外，還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(xì)(粒徑)、助焊劑活性等有關(guān)。今天就跟著英特麗的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員一起來(lái)看看這些因素對(duì)SMT貼片的影響吧!?1、焊膏粘度對(duì)于粘度效應(yīng)好的錫膏，其附著力

• 以下幾點(diǎn)能預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移!

  以下幾點(diǎn)能預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移!?在SMT工廠中，元器件的正確焊接?xùn)私佑绊懙胶附淤|(zhì)量，而元器件偏移量是焊接質(zhì)量中尤為重要的一部分。SMT電子工廠如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小編就給大家講解一下!?1、嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性，2、使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具

• PCB板設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  PCB板設(shè)計(jì)創(chuàng)新?PCB板設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)一直專(zhuān)注于降低開(kāi)發(fā)板的成本和縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，但印刷電路板的布局基本保持不變，只有所使用的元件和產(chǎn)品性能在不斷變化--這也是大多數(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的根本原因。?面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期對(duì)工程師和經(jīng)理來(lái)說(shuō)非常重要。許多公司較關(guān)心的問(wèn)題之一是:工程師如何獲得能夠縮短上市時(shí)間、降低設(shè)計(jì)成本的開(kāi)發(fā)工具，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的PCB板設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)周期，這在