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SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中,回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象,因此,我們有必要手動使用工具進行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接,先焊片式電
PCBA加工與SMT貼片加工的區(qū)別?我們在尋找電子產(chǎn)品加工廠的同時,除了**朋友的推薦以外,還會在搜索引擎上搜索相關聯(lián)的關鍵詞來找到電子產(chǎn)品加工廠。例如:PCBA加工與SMT貼片加工;那么這兩者之間的區(qū)別是什么?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享,希望這篇文章能給您帶來一定的幫助!?1、PCBA加工指的是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件焊接、后焊、清洗、三
SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難??SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點:?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端:QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應,生成氧化銅(CuO)。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上,增加了上錫的難度。氧化層存在:QFN側(cè)面引腳在切割后,表面沒有進行助焊處理,因此會自然形成一層氧化層。這層氧
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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