詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析?SMT作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,其貼片質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能與可靠性。因此,對(duì)SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行全面而有效的檢測(cè)是電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)。以下是對(duì)SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段的詳細(xì)解析,此文章由英特麗電子科技提供。?一、目視檢查目視檢查是較基礎(chǔ)也是較直接的質(zhì)量檢測(cè)方法。通過肉眼或借助放大鏡等工具,對(duì)貼片元件的位置、極性、方向以及焊接質(zhì)
PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅?有什么作用?
PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅?有什么作用??PCB鋪銅是什么?PCB鋪銅就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗,提高抗干擾能力,此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積,PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。?PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅?一、EMC對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。?二、PCB工藝要求,一
助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面:一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物,助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng),生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合,留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤(rùn)濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng),較終置換出純銅,助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置
SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無(wú)論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出,而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂,導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時(shí)溢出,被封裝在焊點(diǎn)中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
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