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高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢
一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損耗因子(Df)、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中,Dk值直接影響信號傳輸速度,Df值決定信號衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
PCBA加工中的焊點為什么會失效??隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展,貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高,電路板中的焊點越來越小,而它們所承載的機械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重,對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點故障。今天就跟著小編一起來看看吧!?PCBA加工焊點失效的主要原因:1、
SMT貼片加工中的PCBA維修?SMT貼片加工中偶爾會遇到不良PCBA,那么我們就要進行維修,那么維修PCBA都會進行哪些操作呢?一般我們貼片加工廠中的維修技術(shù)元會進行以下的操作。?1、檢查元器件在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定,各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在,確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況,如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},就可以拿到一塊有故
水平電鍍原理介紹水平電鍍是一種廣泛應(yīng)用于電子制造、精密加工和表面處理領(lǐng)域的電鍍技術(shù)。水平電鍍通過將工件水平放置于電鍍槽中,利用溶液流動和電場分布的優(yōu)化,實現(xiàn)均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優(yōu)勢在于解決復(fù)雜幾何形狀工件的均勻性問題,尤其適用于高密度互連(HDI)電路板、半導(dǎo)體封裝基板等精密元件的制造。以下內(nèi)容是英特麗小編整理關(guān)于水平電鍍的原理介紹!?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于
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