為什么說SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝

時間：2024-08-19作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：77

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• 高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢

  一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中，Dk值直接影響信號傳輸速度，Df值決定信號衰減程度，兩者在高頻場景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如，PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037，而聚苯醚（PPO）基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00

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• 水平電鍍原理介紹

  水平電鍍原理介紹水平電鍍是一種廣泛應(yīng)用于電子制造、精密加工和表面處理領(lǐng)域的電鍍技術(shù)。水平電鍍通過將工件水平放置于電鍍槽中，利用溶液流動和電場分布的優(yōu)化，實現(xiàn)均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優(yōu)勢在于解決復(fù)雜幾何形狀工件的均勻性問題，尤其適用于高密度互連（HDI）電路板、半導(dǎo)體封裝基板等精密元件的制造。以下內(nèi)容是英特麗小編整理關(guān)于水平電鍍的原理介紹！?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于