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PLASMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用
PLASMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用 在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),等離子清洗機(jī)電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)
等離子清洗機(jī)用在印刷預(yù)處理、粘接預(yù)處理、焊接預(yù)處理、封裝預(yù)處理等等工藝上,等離子清洗機(jī)來說主要是就是用來清洗肉眼看不到的污染物,并使得產(chǎn)品表面活化,提高其親水性。在半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機(jī)可以很容易清除掉生產(chǎn)過程
等離子清洗機(jī)能夠準(zhǔn)確且有針對性的提升材料表面屬性。使材料的表面形態(tài)發(fā)生顯著變化,引入了多種含氧基團(tuán),使表面由非級性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定級性、易粘性和親水性,有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī),等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī),plasma清洗機(jī),等離子去膠機(jī),等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離
等離子清洗機(jī)plasma處理是有效的對表面進(jìn)行清洗、活化和涂層的處理設(shè)備,可以用于處理各種材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機(jī)對表面清洗,可以清除表面上的脫模劑和添加劑等,而其活化過程,則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì),對于涂層處理而言,則可以進(jìn)一步改善復(fù)合物的表面特性。使用等離子清洗機(jī)可以根據(jù)特定的工藝需求對材料進(jìn)行表面預(yù)處理。?等離子清洗機(jī)Plasma Cleane
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