**SMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用

時間：2019-01-01作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：1137

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• 詞條

  詞條說明

• plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備的原理及應(yīng)用

  1何謂plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備 ? plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備外接一臺真空泵，工作時清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使有機(jī)污染物被地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達(dá)到分子級。等離子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變

• 滾筒等離子表面處理機(jī)

  滾筒等離子表面處理機(jī)適合粉末、顆粒狀產(chǎn)品；石墨烯粉、碳粉、高分子粉狀材料；動態(tài)旋轉(zhuǎn)，處理均勻，無死角，確保產(chǎn)品在腔內(nèi)無序多方位處理；等離子清洗機(jī)用于粉狀粉末，顆粒狀材料清洗、刻蝕、活化、接枝處理，增加表面張力，增強(qiáng)親水性能等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離

• 等離子清洗機(jī)增加材料的粘結(jié)性

  等離子清洗機(jī)增加材料之間的粘結(jié)性許多聚合物薄膜和纖維等高分子材料由于具有較低的表面能，很難被溶劑潤濕，表現(xiàn)出較低的粘接性。而高分子材料經(jīng)plasma等離子清洗機(jī)處理后，易在其表面引入級性基團(tuán)或活性點，提高表面活性和表面能，使非級性表面轉(zhuǎn)變?yōu)榧壭员砻妫鰪?qiáng)了粘結(jié)材料與粘結(jié)劑之間的范德華力作用，進(jìn)而達(dá)到改善材料粘結(jié)性的目的。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚