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等離子清洗機,晶圓加工前的后端封裝工藝


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  • PLASMA電漿等離子清洗機技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用

    PLASMA電漿等離子清洗機技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用 在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務(wù)經(jīng)驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機

  • 等離子清洗機對高分子材料的表面修飾

    等離子清洗機現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。等離子清洗機既能加強材料的粘附性、相容性和浸潤性,也能對材料進行消毒.等離子體清洗機的表面處理用于改變各種材料的表面性質(zhì),使其容易粘合,膠合和涂漆。通過等離子體清洗機處理部件,等離子清洗機能夠清潔和激活表面,改善其粘附特性光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)

  • Plasma Cleaner等離子去膠清洗機在LED封裝制造中的應(yīng)用

    Plasma Cleaner等離子清洗/去膠機是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式,是所有清洗方法中最為的剝離式清洗,最大優(yōu)點在于清洗后無廢液,最大特點是不分處理對象的基材類型均可處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理,包括:等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來超潔凈、殺菌、提高濕潤性轉(zhuǎn)變,表面

  • 等離子處理機,涂覆前清洗

    “洗表面“是等離子清洗機技術(shù)的關(guān)鍵,”洗表面“跟電漿機和等離子表面處理設(shè)備這兩個名字密切相聯(lián)。簡單的來說,等離子處理機清洗表面就是在被處理材料表面打出無數(shù)個肉眼看不到的小孔,記住是微小孔哦!同時又在表面形成一個新的氧化層薄膜。這樣一來大大增加了被處理材料的表面積,間接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸潤性、擴散性等等。而這些性能又恰當(dāng)?shù)膽?yīng)用在手機,電視,微電子,半導(dǎo)體,醫(yī)療,航空,汽車等各行各

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