正在作業(yè)中的等離子處理機有哪些注意事項呢？

時間：2021-12-14作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：533

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機，聚合接枝清潔

  等離子清洗機不受產(chǎn)品幾何形狀的限制，可對粉劑、零件、片材、無紡布、紡織品、軟管、中空體、印刷電路板等進行理。等離子清洗機是環(huán)保的工藝設(shè)備，無環(huán)境污染、無化學品消耗、不產(chǎn)生污染物。?等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等

• 等離子清洗機用于IC封裝工藝

  等離子清洗機解決封裝工藝中鍵合等問題，等離子體清洗機廣泛應(yīng)用于PBGAS及倒裝晶片過程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結(jié)，減少分層?等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處

• 等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• LED屏點膠前等離子清洗機預處理

  LED 屏外表面鍍錫，以保護 LED 劃傷和防潮。但它不能持續(xù)很長時間就會損壞，而 LED 屏幕成本高，一小塊 LED（200 毫米 * 200 毫米）成本 500 美元。一個大的LED屏幕是由許多小LED組成的，所以非常昂貴。為了得到好的保護，LED屏需要點三防膠，可以防水、防塵、防腐蝕。但是在LED屏表面涂錫時點膠就失敗了，表面非常光滑，附著力差。在這種情況下，等離子體清洗機起到了重要的作用，