如何準確檢測鋁及鋁合金中微量雜質元素的含量及其對合金性能的影響？

時間：2025-09-28

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
優(yōu)爾鴻信汽車檢測|車輛報廢指令ELV測試
車輛報廢指令ELV測試ELV,End-of-Life Vehicle,即報廢車輛指令。ELV為歐盟委員會和歐洲議會為保護環(huán)境，減少車輛報廢產生的廢棄物，制定的報廢車輛回收指令。2017年4月28日，工信部公開征集對《汽車禁用物質要求》等6項強制性標準計劃項目的意見，意見反饋截止至2017年5月28日。ELV法規(guī)2003年7月1日后，投放市場的車輛中確保不含Hg、Cd、Pb、Cr(VI
電子電氣產品在低氣壓環(huán)境下，內部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現并預防這些故障？
一、可能出現的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現分層故障。由于氣壓降低，電路板內部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內部的粘結材料可能會受到影響。例如，在飛機上使用的電子設備，當處于高空低氣壓環(huán)境時，電路板層間可能會產生微小的空隙，這會影響信號傳輸，導致信號衰減或干擾。焊點也可能出現問題。低氣壓環(huán)境下，焊點處的金屬材料熱膨脹系數和應力分布會發(fā)生變化。長時間處于這種環(huán)境，焊點可能會出現微
優(yōu)爾鴻信檢測|貼片電容常見的檢測項目有哪些？
以下是貼片電容常見的檢測項目：電性測試電容量測試：使用萬用表的電容測量功能、LCR 表、容量計或自動測試設備等測量電容的實際容值，確保其在標稱值的允許誤差范圍內，以保證電容在電路中能正常發(fā)揮儲能、濾波等功能.耐壓測試：包括直流耐壓測試和交流耐壓測試，檢測電容器是否能承受規(guī)定電壓而不出現電擊、擊穿等故障，以此評估其絕緣性能和安全性能。一般會依據相關標準，對貼片電容施加額定電壓的數倍電壓進行測試.等效