中框陽極麻點原因

時間：2025-09-28

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對焊點可靠性的影響如何評估？
微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機械性能，因為晶界可以阻礙位錯運動，從而增強焊點的強度。同時，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會影響晶
優(yōu)爾鴻信榮獲2022年度TIC第三方檢測機構(gòu)—堅如磐石獎
2022年度TIC第三方檢測機構(gòu)—堅如磐石獎"為我要測第十屆“TIC**第三方檢測機構(gòu)評選活動”，此次活動共計申報檢測檢驗認證機構(gòu)98家，歷經(jīng)評選活動組委會審核、入圍公示、用戶投票、專家評審等多個環(huán)節(jié)，結(jié)合入圍機構(gòu)在“我要測網(wǎng)”的3i檢測指數(shù)計算出總得分。作為檢驗檢測行業(yè)的年度重磅獎項，“堅如磐石獎”一經(jīng)發(fā)起，就引發(fā)行業(yè)內(nèi)十年以上發(fā)展歷程的大型檢驗檢測機構(gòu)的踴躍申報。優(yōu)爾鴻信從活動開始發(fā)起以來就積
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在線研討會邀請-電路板清潔度檢測和離子污染度測定案例分享
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