室外欄桿生銹原因分析

時(shí)間：2025-07-25作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：405

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)爾鴻信化學(xué)分析|rohs指令限制的有害物質(zhì)測(cè)試資源

  rohs指令限制的有害物質(zhì)測(cè)試資源rohs管控的十種物質(zhì)是：?鉛 Pb 、汞 Hg、 鎘 Cd 、六價(jià)鉻 Cr VI 、多溴聯(lián)苯 PBBs 、多溴二苯醚 PBDEs、 鄰苯二甲酸酯四項(xiàng)。rohs有害物質(zhì)檢測(cè)機(jī)構(gòu)rohs檢測(cè)機(jī)構(gòu)優(yōu)爾鴻信 總部深圳龍華，富士康華南檢測(cè)中心。 為富士康投資第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，國(guó)內(nèi)有7座等同規(guī)格檢測(cè)基地，獨(dú)立化學(xué)實(shí)驗(yàn)室，擁有26+年RoHS2.0環(huán)保測(cè)試，配方分析、

• PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中如何選取最佳測(cè)試點(diǎn)？

  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中，選取最佳測(cè)試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對(duì)于 PCBA 電路板來(lái)說(shuō)，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無(wú)引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時(shí)容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測(cè)整體

• 中框陽(yáng)極麻點(diǎn)原因

  背景：客戶量產(chǎn)中框制程：Al6013鋁擠料→粗加工→納米注塑→CNC→拋光→陽(yáng)極染色?？蛻舭l(fā)現(xiàn)陽(yáng)極后表面出現(xiàn)點(diǎn)狀、片狀、線狀麻點(diǎn)，不良率~10%。為此委托實(shí)驗(yàn)室分析陽(yáng)極麻點(diǎn)原因，便于制程改進(jìn)。01.樣品信息及分析方式1.問(wèn)題描述:客戶反饋量產(chǎn)中框制程時(shí)，發(fā)現(xiàn)陽(yáng)極后表面出現(xiàn)點(diǎn)狀、片狀、線狀麻點(diǎn)，不良率~10％。委托實(shí)驗(yàn)室分析陽(yáng)極麻點(diǎn)原因，便于制程改進(jìn)。圖1? 異常試樣測(cè)試項(xiàng)目、規(guī)范及設(shè)備信

• 在不同的使用場(chǎng)景和環(huán)境條件下，清洗劑的 VOCs 測(cè)試結(jié)果會(huì)有怎樣的差異？

  溫度的影響溫度是一個(gè)關(guān)鍵因素。在較高溫度下，清洗劑中的揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）分子具有更高的動(dòng)能，分子運(yùn)動(dòng)加劇，更容易從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)。例如，在室內(nèi)清潔場(chǎng)景中，如果將使用清洗劑的環(huán)境溫度從 20℃提升到 30℃，VOCs 的揮發(fā)速度可能會(huì)加快 1.5 - 2 倍。這是因?yàn)闇囟壬呤骨逑磩┲?VOCs 的飽和蒸氣壓增大，更多的 VOCs 分子能夠克服液體表面張力進(jìn)入到空氣中。而在低溫環(huán)境下，如在