詞條
詞條說(shuō)明
PCBA加工廠家如何在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出?
東莞金而特專業(yè)提供“PCB設(shè)計(jì)制造—PCBA加工(SMT貼片、DIP插件)”一站式服務(wù),以“為客戶持續(xù)不斷創(chuàng)造更多**”為目標(biāo),致力于消除客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購(gòu)流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。 在如今的社會(huì)大環(huán)境下,作為PCBA加工廠家,以為發(fā)送一份報(bào)價(jià),然后坐等成交,那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。PCBA加工廠家要在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,往往忽視了成交過(guò)程中所需要付出的艱辛,較重要的是一種營(yíng)銷思維
PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過(guò)程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件
相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽到,但對(duì)PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來(lái)。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來(lái)的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來(lái)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來(lái)理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱
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