詞條
詞條說(shuō)明
自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)始步入快車道。國(guó)內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn),中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭;國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國(guó)內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi),目前中國(guó)已經(jīng)成為**增長(zhǎng)較快的半
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無(wú)機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
無(wú)鉛錫膏開(kāi)封后應(yīng)該如何使用呢?請(qǐng)看以下內(nèi)容介紹: 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。 二、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。 三、當(dāng)天為使用完的無(wú)鉛錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。 四、隔天使用時(shí)應(yīng)**使用新開(kāi)封的錫膏,并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來(lái)講:就是在整個(gè)焊接過(guò)程中,助焊劑通過(guò)自身的活性物質(zhì)作用,去除焊接材質(zhì)表面的氧化層,同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小,增強(qiáng)錫液流動(dòng)、浸潤(rùn)的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對(duì)助焊劑工作
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