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詞條說明
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點(diǎn):??1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 3、回焊
因?yàn)闊o鉛錫膏環(huán)保價(jià)格也普遍貴一些,所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實(shí)不一定,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏也是有優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)的,我們就拿較常見的低溫?zé)o鉛錫膏來說吧:市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏,低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
維特欣達(dá)教你錫膏的實(shí)效日期怎么計(jì)算
錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品,監(jiān)測和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個(gè)過程中,這些元素對(duì)控制錫膏所暴露的時(shí)間與溫度都起作用。把對(duì)錫膏分配鏈每個(gè)元素的控制轉(zhuǎn)換成對(duì)每個(gè)錫膏存儲(chǔ)容器的實(shí)際控制,這樣的模式可能是一個(gè)解決方案。在錫膏容器上使用時(shí)間/溫度標(biāo)貼也許可以改善錫膏的儲(chǔ)存與處理。 錫膏
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