詞條
詞條說明
市場(chǎng)上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求:?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
錫條使用時(shí)要放進(jìn)熔錫爐熔化才能使用,熔錫爐在使用過程中需要注意一下幾點(diǎn)以確保安全: (1)??熔錫爐接有地線,請(qǐng)用戶務(wù)必接用,并保證接地良好,以策安全。 (2)?熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。 (3)?熔錫爐應(yīng)保持干燥,不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。 (4)?熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn),周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。 (5)?
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
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