降本50%！逆向工程如何縮短產(chǎn)品開發(fā)周期？

時間：2025-06-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：18

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  詞條說明

• 紅外光譜法常識，您了解多少？

  紅外光譜1.材料吸收紅外光的必要條件（1）分子振動必須能夠與紅外輻射耦合，即分子振動必須伴隨著瞬時偶極矩的變化。（2）只有當(dāng)紅外輻射光子照射分子的能量等于分子振動能級躍遷所需的能量時，才能實現(xiàn)振動和輻射的耦合，使分子吸收紅外輻射能量產(chǎn)生振動能級躍遷。即 △ ev = ev2 - ev1 = h υ。2.紅外光譜的缺點：（1）色散儀器分辨率和靈敏度低，不適合弱輻射的研究。（2）不能用于分析水溶液和含

• 應(yīng)變片原理

  機械測試和測量中，我們需要了解一個物體對于力的作用所產(chǎn)生的形變。應(yīng)變效應(yīng)，即為材料由于受力所產(chǎn)生的變形，貼于其上的應(yīng)變片的電阻值也會隨著發(fā)生變化。此文將介紹應(yīng)變片的基本結(jié)構(gòu)，分類及其原理。1.應(yīng)變片的基本結(jié)構(gòu)圖1為電阻絲應(yīng)變片的結(jié)構(gòu)示意圖。電阻絲由直徑為0.01～0.05mm的金屬絲制成的，為了獲得最大相對應(yīng)方向的應(yīng)變力，將其繞成柵狀，稱為敏感柵，并黏貼于絕緣的基底上。銅線與電阻絲的兩端連接作為應(yīng)

• 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• PCBA工廠的加工可靠性測試有哪些

  PCBA工廠的加工中可靠性測試是確保產(chǎn)品品質(zhì)的主要方式之一，在PCBA加工中嚴(yán)格遵守可靠性測試是明確商品是不是能平穩(wěn)應(yīng)用、使用期限是不是能做到設(shè)計方案值的有效途徑。為了確保商品的品質(zhì)，可靠性測試是不可缺少的，下邊技術(shù)專業(yè)電子器件OEM生產(chǎn)廠家佩特高新科技給各位介紹一些常用的可靠性測試方式。1、衰老將軟件性能測試結(jié)束的PCBA板置放到特殊的溫濕度記錄前提下，開展不斷的自動開關(guān)機、仿真模擬作用運作、負