BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

時間：2024-10-12

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
關于連接器成品可靠性測試的十點目的
一個好的產(chǎn)品在制造出來的時候，必須經(jīng)過各個階段對工藝和成品質(zhì)量的多次測試，然后成品才能出貨。對于一個好的連接器產(chǎn)品來說也是如此。連接器產(chǎn)品的制造和生產(chǎn)在每個階段都需要各種工藝測試和產(chǎn)品質(zhì)量測試，從材料選擇，到?jīng)_壓，到電鍍，到注塑，到組裝，最后到測試。下面主要是關于連接器最后階段的十個測試目的;1、連接器振動試驗：目的是驗證振動對連接器及其部件性能的影響。2、連接器插入拉力測試：驗證連接器的插入和
大行程三次元及齒輪參數(shù)測試分析已就位，歡迎咨詢檢測
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金屬件往復運動耐磨檢測-優(yōu)爾鴻信-非標檢測
一、?耐磨檢測介紹1. 檢測目的耐磨檢測的目的是評估金屬件等在特定條件下的耐磨性能，幫助企業(yè)選擇適合特定條件下的金屬材料。2. 檢測原理耐磨檢測的原理是檢測金屬件等在特定條件下通過往復運動，并測量檢測前后的磨損量，來評估耐磨性能；磨損量越少，說明耐磨性能越好。3. 檢測步驟n?準備所需設備：壽命試驗機、電子天平。n?調(diào)整壽命試驗機參數(shù)。n?開始測試：依固定速