優(yōu)爾鴻信獲“廢棄物零填埋”認證

時間：2024-01-09

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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干貨分享：金相分析的作用和意義是什么？
金相分析是一種分析金屬材料結構和成分的方法，它通過顯微觀察和化學分析獲得有關材料結構和成分的信息。金相分析在材料科學領域具有重要作用和意義。下面讓我們詳細看看。金相分析的作用研究材料的組織結構：金相分析可以通過顯微觀察揭示金屬材料的晶粒結構、晶界分布、孔隙和夾雜物，為材料的性能提供重要參考。分析材料成分：金相分析通過化學分析，可以準確確定金屬材料的成分含量，包括主要元素和微量元素，為材料制備和加工
紅墨水測試在PCBA貼裝應用中的作用及意義？
紅墨水測試：PCBA貼裝質量的"顯微鏡"在PCBA制造領域，紅墨水測試是一種簡單卻高效的檢測手段。這項技術通過染色滲透原理，能夠直觀暴露焊接缺陷，成為電子組裝工藝中不可或缺的質量控制環(huán)節(jié)。紅墨水測試的核心價值在于其獨特的缺陷定位能力。當PCBA板完成焊接后，將特制紅墨水溶液浸漬或噴涂在焊點區(qū)域，利用毛細作用使液體滲入可能存在裂紋、虛焊等缺陷的縫隙中。經(jīng)過清洗和烘干后，切開焊點觀察染色情況，任何滲透
主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結果顯示，開裂多發(fā)生在未植
工業(yè)CT檢測如果查看產(chǎn)品內(nèi)部瑕疵？
工業(yè)CT檢測：透視產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的利器工業(yè)CT檢測技術正在成為現(xiàn)代制造業(yè)質量控制的秘密武器。這種非破壞性檢測手段能夠清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部結構，幫助工程師發(fā)現(xiàn)肉眼無法觀測的缺陷。傳統(tǒng)檢測方法往往需要切開樣品才能觀察內(nèi)部情況，而工業(yè)CT通過X射線斷層掃描技術，可以在不破壞產(chǎn)品的情況下獲取完整的三維數(shù)據(jù)。檢測過程中，X射線穿透被測物體，探測器接收衰減后的射線信號，計算機系統(tǒng)將這些二維投影數(shù)據(jù)重建為三維立體圖像