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時間：2025-06-16

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
潤濕法做沾錫能力測試標準
國內(nèi)潤濕天平和可焊性測試的評判標準基本依據(jù)IPC-J-STD-002/003而來，包括國標也是參考IPC標準而來。?富士康華南檢測中心，電子零組件實驗室測試可焊性，所用潤濕法依據(jù)IEC?60068-2-69標準。該標準適用于通過潤濕法做沾錫性測試的貼片電子組件。與行業(yè)內(nèi)其他標準相比，IEC標準對溫度、速率、停留時間的要求與IPC標準的要求相同；速率要求與GJB的要求不同。但電子
LED焊接不良原因分析
背景某產(chǎn)商反映其產(chǎn)品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現(xiàn)象（PCBA板及脫落物料見下圖），為查找其脫落之根本原因，故委托我實驗室對其產(chǎn)品物料及PCBA板進行失效分析。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
產(chǎn)品出現(xiàn)斷裂，斷口失效分析如何分析原因？
產(chǎn)品斷裂失效分析的三大關鍵步驟產(chǎn)品斷裂是制造業(yè)中常見的質(zhì)量問題，而斷口失效分析則是找出問題根源的核心手段。當產(chǎn)品出現(xiàn)斷裂時，如何通過科學方法分析原因？這需要系統(tǒng)性的思維和嚴謹?shù)牧鞒獭?斷口形貌觀察斷口形貌是失效分析的起點，它記錄了斷裂過程的"指紋"。通過肉眼或顯微鏡觀察斷口的宏觀和微觀特征，可以初步判斷斷裂模式。脆性斷裂通常呈現(xiàn)平坦、光亮的斷口，而韌性斷裂則伴有明顯的塑性變形和纖維狀斷口。疲勞斷
激光粒度分布儀在粒徑分析應用
什么是粒徑分析當被測顆粒的某種物理特性或物理行為與某一直徑的同質(zhì)球體（或組合）最相近時，就把該球體的直徑（或組合）作為被測顆粒的等效粒徑（或粒度分布）。⑴粒子的大小與吸收多少、體內(nèi)分布相關⑵粒子的大小與溶出快慢相關⑶粒子的大小與沉降速度相⑷粒子大小/分布與粉體的流動性、可壓性、聚集性等相關⑸粒子部分不均勻容易分層，混合不均，引起含量差異粒徑表征方法 ?⑴篩分徑：細孔通過相當徑（上下篩孔的